Zeiss xrdia 510 versa tiene un sistema de imágenes submicron 3D con flexibilidad innovadora

Con este microscopio de rayos X se rompe la barrera de la resolución de 1 micra y se realizan imágenes 3D y estudios in situ / 4d.

La combinación de resolución y contraste con una distancia de trabajo flexible permite ampliar la capacidad de imagen no destructiva en el laboratorio.

Gracias a su estructura con tecnología de amplificación de dos niveles, se puede lograr una resolución submicron a larga distancia (raad). Reducir la Dependencia de la amplificación geométrica y mantener la resolución submicron incluso a grandes distancias de trabajo.

La versatilidad se puede disfrutar incluso con una gran distancia de trabajo de la fuente de luz (de mm m a cm).

Imágenes en 3D de materiales blandos o bajos en z a través de capacidades de absorción avanzadas y contrastes de fase innovadores

Lograr una resolución líder mundial en distancias de trabajo flexibles que superen las limitaciones de la tomografía computarizada en miniatura proyectada

Resolver las características de nivel submicron para adaptarse a varios volúmenes de muestras

Imágenes no destructivas que amplían el laboratorio con soluciones in situ / 4d

Investigar materiales en entornos similares a esta máquina con el tiempo

Rendimiento de la calidad de la imagen

　　Caja de herramientas de reconstrucción avanzada de ZeissMejor calidad de imagen, mayor rendimiento

Advanced Reconstruction Toolbox es una plataforma innovadora en el microscopio de rayos X 3D de Zeiss xrdia para acceder a tecnologías avanzadas de reconstrucción. Los módulos únicos aprovechan al máximo la profunda comprensión de los principios físicos de los rayos X y las aplicaciones de los clientes para resolver los desafíos de imagen más difíciles de una manera novedosa.

Aquí puede encontrar información sobre los últimos avances tecnológicos en la microscopía de rayos x:

Con la "caja de herramientas avanzada de reconstrucción", puede:

Mejorar la recopilación y análisis de datos para tomar decisiones precisas y rápidas

Mejorar en gran medida la calidad de la imagen

Excelente tomografía o flujo interno en una variedad de muestras

Revelar matices mejorando el contraste

Para las categorías de muestras que requieren repetir el flujo de trabajo, aumente la velocidad en un orden de magnitud

　　Imágenes de rayos X 3D súper cargadas con tecnología de reconstrucción de propulsión ai

Uno de los principales desafíos a la hora de aplicar la microscopía de rayos X para resolver problemas académicos e industriales es hacer un compromiso entre el flujo de imágenes y la calidad de la imagen. El tiempo de recolección de la microscopía de rayos X 3D de alta resolución puede estar en el orden de magnitud de varias horas, lo que puede conducir a cálculos extremadamente desafiantes de retorno de la inversión (roi) al sopesar las ventajas comparativas de los análisis 3D de alta precisión realizados con técnicas de análisis baratas y de bajo rendimiento.

Para resolver este problema, es necesario optimizar cada paso para generar información operativa a partir de estos microscopios. Para la tomografía de rayos X 3d, estos pasos suelen incluir la instalación de la muestra, la configuración del escaneo, la adquisición de imágenes proyectadas 2d, la reconstrucción de imágenes 2D a 3d, el reprocesamiento y segmentación de la imagen y el análisis final.

　　El flujo de imagen de las muestras repetidas de Zeiss deeprecon es 10 veces más rápido.

Zeiss deeprecon para Zeiss xrdia xrm es la primera tecnología comercial de reconstrucción de aprendizaje profundo. Le permite aumentar el rendimiento en un orden de magnitud (hasta 10 veces) sin sacrificar la novedosa resolución de larga distancia xrm para aplicaciones de flujo de trabajo repetidas. Deeprecon recoge de forma única las oportunidades ocultas en el Big data generado por el xrm y ofrece una notable velocidad o mejora de la calidad de la imagen impulsada por la ia.